半导体封装材料供应商对电动汽车市场增长持乐观态度

据中国台湾公司称，特斯拉和比亚迪等电动汽车领军企业一直在积极开发或采购新芯片。中国台湾和中国大陆的半导体封装测试公司获得了比亚迪半导体的新项目订单。消息人士称，两家顶级电动汽车制造商对零部件的设计和需求正在推动功率半导体公司的产品计划。

大多数汽车IC采用QFN或QFP引线键合封装工艺，其中引线框架是关键材料。电动汽车中功率半导体模块所需的专用引线框架预计将为界霖科技（Jih Lin Technology）、顺德工业（SDI Corporation）和长华科技（Chang Wah Technology）等中国台湾供应商带来更多机会。

SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等新型半导体材料已成为后起之秀，尤其是在充电领域。英飞凌、ST、Wolfspeed和罗姆等知名IDM正在扩大其SiC生产。8英寸碳化硅晶圆也即将上市。

随着碳化硅产量和采用量的增加，业内人士表示，价格预计将下降至大多数领先公司可以接受的程度。该材料比传统硅基半导体具有更多的功率密度和热阻优势。

但IGBT等硅基半导体经过多年的发展，在性能和成本竞争力方面已经具备优势。它们将支持大多数交通应用，预计不会很快消失。

2025年，全球电动汽车的需求可能会激增。主要电动汽车公司将更主动地为其汽车定价，以满足客户的期望。例如，特斯拉在竞争异常激烈的中国大陆市场多次降价。

许多半导体供应商都看好汽车市场。统计数据显示，2022年全球电动汽车销量突破1000万辆，渗透率升至两位数。中国大陆电动汽车普及率已超过30%。